苏州基恩德测试技术有限公司成立于2021年， 坐落于全国人均GDP最高的城市—江苏苏州高新区 。 伴随着国内集成电路的高速发展, 公司专注于集成电路测试过程中的测试探针技术研究，通过不断地学习 、 探讨研究， 将半导体测试探针设计 、生产等工艺国产化。
公司通过理论设计仿真和制造，测试领域行业骨干人员实际操作相结合，给出客户最优解决方案。目前产品已在市场多家公司得到验证， 并获得良好口碑。 公司成立初始， 聚焦生产过程工艺自主可控，2024年增加半导体探针零部件加工部门， 2025年引进日本相关技术人员，打破半导体测试探针电镀技术瓶颈， 通过布局精密加工、精密电镀、精密组装 等核心工艺， 从而实现技术突破，自主可控，更具市场主动性。公司致力于完善国内芯片测试的供应链体系， 为成为集成电路测试核心供应商努力奋斗。
2021年 —— 公司注册成立
2023年 —— 产品对外出货 ，当年实现销售。
2024年 —— 增加精密零部件加工布局，打通上游供应链。
2025年 ——聘请日本专家解决目前国内的电镀卡脖子问题。
2026年—— 公司继续加大投资力度，持续增加加工设备，更好服务客户。
未来三年 —— 完善产业布局 ，力争成为国产主力半导体芯片测试探针供应商 ，全面替代日本和韩国供应商。
