应用于晶圆 CP 探针测试、封装成品 FT 功能检测，适配逻辑、存储、功率半导体全品类芯片；微细探针接触微米级焊盘，低阻抗、长耐久，精准筛除漏电、短路不良晶圆，提升芯片出厂良率。
应用于晶圆 CP 探针测试、封装成品 FT 功能检测，适配逻辑、存储、功率半导体全品类芯片；微细探针接触微米级焊盘，低阻抗、长耐久，精准筛除漏电、短路不良晶圆，提升芯片出厂良率。
服务 GPU、AI 算力芯片、高速存储、服务器板卡测试；低损耗镀层探针适配高频高速信号与大电流测试，百万次耐久循环，满足算力硬件高精度、高负荷自动化检测需求。
覆盖工控 PLC、物联网传感模块、车载互联硬件检测；耐腐蚀、宽温域专用探针适配工业长期连续测试，微小规格探针兼容微型传感元器件，严苛耐久性能匹配车规、工业级产品质检标准。
