基恩德聚焦项目咨询、产品定制、快速交付，为客户提供整套落地服务支持。
技术对接・方案评估
按需开发・适配多类应用场景
高效排产・最快 2 周交付
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基恩德依托精密加工、精密电镀、微组装及全维度精密品控体系，构筑芯片测试探针核心技术实力。
配备高端数控加工设备与成熟先进加工工艺，依托数字化系统实现全流程自动化精密生产:
● 高端数控设备：搭载行业前沿数控机床，配套成熟标准化精密加工工艺;
● 数字化管控：采用CAD/CAM一体化系统，全自动管控整套加工流程;
● 超高加工水准：实现行业顶尖微米级加工精度，满足微小零件严苛公差要求;
● 自动化生产模式：全天候自动化连续作业，稳定交付大批量高精度产品。
自研全套精密电镀生产线，可实现微小件、细径针管等高难度电镀加工，覆盖多元镀层与配套表面处理工艺:
● 硬金电镀：专攻内径细小针管、微型精密零件电镀，攻克微细件高难度镀层加工难题，成熟落地探针专用镀硬金工艺，最小镀金针管直径0.10mm；
● 多元镀层工艺：镀铜、镀镍、镀硬金、钯合金电镀；
● 配套专项工艺：适配铍铜、不锈钢、钯合金材料的专属特殊热处理;精细抛光、微抛光、化学抛光多类表面光整处理;高精度表面去毛刺精加工；
依托完整电镀及后处理工序，满足探针、微细管件等精密元器件高标准镀层需求。
深耕探针微组装核心工艺，自主研发专用装配设备与成套定制化方案，一站式完成微型探针组件一体化精密成型，多重管控体系同步保障装：
● 精细化微装配工艺，适配单针、多针阵列、集成针座等各类微型探针极小尺寸装配需求;
● 搭载高精度视觉对位定位系统，微米级严控装配间隙，彻底杜绝偏移、虚装、错位等装配缺陷;
● 万级标准化无尘作业车间，全程隔离粉尘、金属杂质，规避污染损伤探针弹力与导电特性;
● 组装完成配套导通、弹力、外观三维度全项复检，层层核验，确保每一套探针组件装配品质合规达标;
拥有行业标准X射线膜厚测量设备、寿命测试设备等全套检测仪器，执行多重严苛质检:
● 100%外观全检，避免机械缺陷;
● 尺寸检查(精度±0.005mm内);
● 阻值弹力测试(普遍小于50mO);
● 寿命测试(寿命可达10万~100万次);
● 导通电流专项测试;
● 层层检测把关，稳定保障产品精度、导电性能与使用寿命;
