6月2日，由全球头部半导体企业共同组建的世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布最新春季行业预测报告，受人工智能全产业链需求爆发、全球数据中心建设落地节奏大幅超预期拉动，机构再度大幅上调行业增长预判，预计 2026 年全球半导体市场同比大涨 89.9%，市场总规模升至1.511 万亿美元，创下行业有史以来年度最高增速纪录；放眼 2027 年，行业景气延续，全年增速预计维持 26.6%，市场体量进一步攀升至 1.914 万亿美元。
对比 WSTS 去年 12 月首轮预判，本次预测上调幅度极为显着：此前机构仅预估 2026 年行业同比增长 26.3%、整体规模 9754 亿美元，伴随 2026 年上半年 AI 服务器、HBM 高带宽存储、通用算力芯片订单持续爆满，全球各地数据中心落地进度远超前期测算，成为本次预测大幅上修的核心诱因。从行业周期维度来看，本轮半导体上行周期摆脱过往消费电子驱动逻辑，正式迈入由人工智能算力基建主导的超级上行通道。
分产品品类拆解，存储芯片成为拉动全行业飙升的第一核心引擎。报告测算，2026 年全球存储芯片市场同比增速高达 249.5%，全年市场规模突破 8000 亿美元，单品体量直接超越 2025 年全球半导体全行业市场总额，HBM 高端存储、DRAM、NAND 闪存受 AI 大模型训练、云端算力集群采购刚需支撑，供需持续紧平衡，产品价格与出货量同步抬升。逻辑芯片紧随其后保持稳健高增，全年预计同比增长 37.3%，市场规模落地 4100 亿美元，AI 加速芯片、先进制程通用处理器、车规逻辑芯片是板块增长主力36氪。除此之外，模拟芯片、功率器件、传感芯片等细分品类依托车载电子、工业智能化升级实现稳健扩容，形成全品类共振上行格局。
区域维度上，WSTS 在报告中指出，2027 年全球各大区域半导体市场将全线维持正增长，美洲与亚太地区并列成为行业增长双核心。其中，美洲依托北美云厂商巨额算力资本开支拉动芯片采购需求，亚太凭借完善的晶圆制造、封测代工产业链集群优势，承接全球绝大部分芯片产能落地，两大区域持续领跑全球产业增长；欧洲、中东、东南亚市场则在新能源、汽车电子化落地带动下稳步扩容，成为行业增量补充。
业内分析人士表示，AI 产业化落地正从顶层研发走向规模化商用落地，全球科技企业持续加码算力基础设施投入，存储与高端逻辑芯片供需缺口短期难以弥合，2026-2027 年全球半导体高景气周期确定性充足，产业链上下游晶圆厂、设备材料、封测环节将持续深度受益本轮产业红利。
